HP Spectre x360 13-aw0215tu _방열 작업

1. 분해

 

하판을 보면 가장 먼저 하단에 2개의 나사가 보입니다.

그리고 숨겨진 나사는 위쪽 고무패킹(?)뒤에 숨어 있어서

패킹을 뜯어내고 풀어 줘야 합니다.

 

 

이게 맞는 규격인지는 홈페이지라든지 설명서에서 알아보지는 않았습니다.

그런데 제가 가진 거 중에서 저 드라이버가 딱 맞아 들어서

아래에 있는 이 드라이버로 먼저 2개의 나사를 풀었습니다.

 

 

그리고 고무패킹을 뜯어내면 나오는 드라이버는

다행(?)스럽게 십자입니다.

작은 크기의 십자로 풀면 되서 별모양과는 다르게

비교적 안심하고 풀수 있습니다.

 

 

옆을 살살 뜯어내시면 하판이 들리는데

쉽게 뜯는 방법은 다들 아시겠지만

또 한 가지는 사진기준으로 우측아래부분에

분해를 쉽게 하기 위한 홈이 있습니다.

 

 

 

검정색 종이(?)를 제거하면

양쪽에 몇가지 커넥터를 빼줘야 합니다.

 

일단 좌측에 무선랜과 우측의 팬을 연결한 커넥터를 빼줘야 하는데

사진은 없지만 투명한 플라스틱으로 위에 덮여 있습니다.

물론 먼저 떼어내고 나서 아래의 커넥터를 빼줘야 합니다.

 

저는 일자 드라이버를 사용했지만

공구함에 있는 집게 같은 것을 이용하기를 추천합니다.

 

 

우측에는 팬을 연결한 커넥터가 하나 있습니다.

이것도 투명한 플라스틱이 위에 붙어 있어서 먼저 떼어내고

커넥터를 분해해야 합니다.

 

 

마지막으로 조심스럽게 팬과 히트파이프 부분들을 떼어내면 됩니다.

 

 

 

 

 

2. 작업

 

저는 그냥 저냥 서멀 구리스는 새로 구매하기 싫어서

기존에 있던 MX-4를 사용했고

 

서멀 패드는 Gelid것을 사용했습니다.

1.0mm와 1.5mm를 구매했는데

 

cpu바로 위 히트 파이트쪽은 1.5mm

상단의 히트파이프 부분은 1.0mm

ssd부분은 1.0mm

 

이렇게 사용했습니다.

처음에 ssd부분이랑 상단 히트파이프 부분에

1.5 썼더니 살짝 들뜨는......ㅠㅠ

 

 

아래는 서멀구리스 재도포하고

커넥터 까지만 연결한 사진입니다.

추가로 플라스틱 조각도 처음위치에 붙여 줘야합니다.

 

 

 

마지막으로 히트파이프에 서멀 패드를 부착하려면

처음에 붙여 있던 검정색 종이의 중앙을 좀 잘라내어야만 했습니다.

그래도 이게 미관상 가려둔 것도 있고

접촉이나 유입을 최소화하기 위해서 이렇게 해뒀다고 생각해서

딱 중앙에 히트파이프 위에만 잘라내고

그위에 서멀 패드를 부착했습니다.

 

다시 조립후 하판을 보시면

서멀패드가 보입니다ㅠㅠ

 

보이지 않는 부분에도 

히트파이프가 갈라져 가는 부분에도 붙이고

약 4군데 더 붙여 줬습니다.

 

 

 

 

3. 결론

 

가장 먼저 제가 평소에 빌드를 돌리면

무조건 나오던 팬소음이 없어 졌습니다.

 

팬이 돌아가기는 들릴 정도로 돌아가는 건

빌드가 끝나고 2초정도 입니다.

 

그리고 시네벤치를 돌렸을때

기존에는 평균 76도 정도를 찍었는데

지금은 평균 67도 정도를 찍으며

굉장히 안정적인 온도를 보여줬습니다.

 

오늘 갑자기 더워져서 생각보다

차이가 없을지도 모른다고 생각했는데

확실한 효과가 있었습니다.

 

하지만 열이 발생하지 않는 것이 아닌

열을 빨리 배출해 주는 것이라

 

하판 부분을 무릎위에 두고 쓰신다면

서멀패드를 사용하는 것은 비추천 합니다.